近日,据外媒报道,全球知名的存储芯片制造商美光科技正在积极扩大其高带宽存储器( HBM )的产能,以满足人工智能( AI )领域快速增长的需求。据悉,美光科技正在美国建设先进的 HBM 测试生产线,并首次考虑在马来西亚设立生产线,以抓住 AI 热潮带来的市场机遇。
据知情人士透露,美光科技正在扩建位于美国爱达荷州博伊西总部的 HBM 相关研发设施,这包括增设新的生产和验证线。此次扩建不仅体现了美光科技对 HBM 技术的重视,也显示了其对未来 AI 市场的积极布局。
与此同时,美光科技还在考虑在马来西亚建立 HBM 生产能力。马来西亚作为亚洲重要的半导体生产基地之一,拥有完善的产业链和人才储备,对于美光科技来说,选择在马来西亚设厂将有助于降低生产成本,提高生产效率,并更好地满足全球市场的需求。
美光科技此次扩大 HBM 产能的举措,是该公司对未来 AI 市场发展趋势的积极响应。随着 AI 技术的不断发展,对于高性能、高带宽存储器的需求日益增长。 HBM 作为一种新型存储器技术,具有高速、高带宽、低功耗等优点,在 AI 计算中发挥着至关重要的作用。因此,美光科技决定加大在HBM领域的投入,以抢占市场先机。
据悉,美光科技已经设定了明确的目标,即到2025年将 HBM 的市场份额提高三倍以上,达到约20%的市场份额。这一目标与其在更传统的动态随机存取存储器( DRAM )芯片市场的份额大致相同。为了实现这一目标,美光科技将不断加大对 HBM 技术的研发和生产投入,提高产品质量和性能,以满足客户的需求。
据悉,美光科技已经设定了明确的目标,即到2025年将 HBM 的市场份额提高三倍以上,达到约20%的市场份额。这一目标与其在更传统的动态随机存取存储器( DRAM )芯片市场的份额大致相同。为了实现这一目标,美光科技将不断加大对 HBM 技术的研发和生产投入,提高产品质量和性能,以满足客户的需求。
总之,美光科技正在积极扩大 HBM 产能,布局美国与马来西亚,以响应 AI 热潮带来的市场机遇。该公司将继续加大在 HBM 领域的投入,提高产品质量和性能,以满足客户的需求,并在 AI 领域取得更大的突破和发展。