在 Computex 2024 展会前夕,英伟达 CEO 黄仁勋以一场激动人心的夜间主题演讲《揭开新工业革命序幕》揭开了公司最新的芯片计划和技术突破。黄仁勋不仅回顾了英伟达在AI领域的辉煌成就,还公布了未来几年的芯片路线图,并深入探讨了数字孪生技术和机器人在产业应用中的新突破。
在演讲中,黄仁勋首先宣布英伟达的新架构 Blackwell 已经开始投产,并计划在未来几年内持续升级其 AI 加速器。他透露,英伟达将在2025年推出 Blackwell Ultra 芯片,进一步巩固其在 AI 领域的领先地位。而到了2026年,英伟达将推出Rubin芯片,这款芯片将采用先进的 HBM4 内存技术,为 AI 应用提供更为强大的性能支持。此外,英伟达还计划在2027年推出Rubin Ultra,这款芯片将集成新一代基于 Arm 的 Vera CPU 和 NVLink 6 Switch ,其数据传输速度高达 3600GB/s ,将极大提升数据中心的处理能力。
黄仁勋在演讲中强调, Blackwell 芯片是“世界上最复杂、性能最高的计算机”,其AI算力在过去8年间增长了1000倍,能耗却降低了至1/350。他举例说,训练一个拥有1.8万亿参数和8万亿 token 的GPT-4 模型,现在所需的能耗仅为 3GWh ,远低于8年前 Pascal架构的 1000GWh 。此外, Blackwell 还将生成 token 的能耗降至了8年前的1/45000,这一进步将极大地推动 AI 在各个领域的应用。
在介绍完芯片计划后,黄仁勋还展示了英伟达在数字孪生技术和机器人领域的最新进展。他表示,英伟达的数字孪生技术可以帮助企业实现虚拟世界与现实世界的无缝连接,为产品设计、制造和测试提供全新的解决方案。同时,英伟达还在积极探索机器人在各个行业的应用,并已经取得了显著的成果。
最后,黄仁勋表示,英伟达将继续致力于推动 AI 和机器人技术的发展,并希望与全球合作伙伴共同开创一个更加美好的未来。他相信,随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展, AI 和机器人将成为推动社会进步的重要力量。