黑芝麻智能冲刺“自动驾驶芯片第一股” 二次递交港交所上市申请
近日，黑芝麻智能科技有限公司再次向港交所递交了主板上市申请，这是继2023年6月30日招股书失效后的又一次尝试。黑芝麻智能作为港交所 18C 规则生效后首家根据此规则递交招股书的特专科技公司，其上市动向无疑在自动驾驶芯片领域引起了广泛关注。黑芝麻智能自2016年成立以来，已经完成了10轮融资，吸引了包括上汽集团、腾讯、博世集团等在内的豪华投资阵容，累计融资金额高达6.95亿美元。这样的融资背景为公司的研发与市场推广提供了强有力的支持。据招股书显示，黑芝麻智能专注于车规级智能汽车计算 SoC 及基于 SoC 的解决方案供应，其自动驾驶 SoC 及支持 L2 至 L3 级汽车自动化的软硬件产品已获得了市场的广泛认可。随着自动驾驶技术的快速发展，黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域已经取得了一定的市场份额，并持续推动产品迭代和技术创新。然而，尽管黑芝麻智能在营收方面呈现出逐年增长的态势，但其净亏损也在不断扩大。2021年至2023年，公司的净亏损额逐年攀升，主要受到毛利率走低和研发费用高企的双重影响。作为高科技企业，研发投入是保持竞争力的关键，但如何在研发与市场拓展之间找到平衡点，实现盈利，是黑芝麻智能亟待解决的问题。与此同时，自动驾驶芯片行业的竞争也日趋激烈。英伟达等老牌芯片公司凭借技术积累和市场份额优势，对新兴企业构成了不小的压力。黑芝麻智能要想在这个领域立足，不仅需要不断提升自身技术水平，还需要在市场推广和供应链合作方面下足功夫。业内专家指出，自动驾驶芯片市场的未来发展空间巨大，但竞争也将更加激烈。黑芝麻智能作为行业内的佼佼者，其上市计划将有助于提升公司的品牌影响力和市场竞争力。然而，面对行业的快速变化和技术挑战，黑芝麻智能仍需保持创新精神和敏锐的市场洞察力，以应对潜在的风险和机遇。 总之，黑芝麻智能再次冲击港交所，无疑为自动驾驶芯片市场带来了新的变局。随着公司的上市进程不断推进，我们有理由期待其在未来能够取得更加辉煌的发展成果。同时，我们也期待看到更多优秀的高科技企业通过资本市场实现快速发展，共同推动自动驾驶技术的进步和普及。 想获取更多时事资讯，欢迎加入 WhatsApp群组 ，群里将会不定时更新新闻时事汇总和各类干货分享，我们下期再见！阅读更多文章：亿联无限创业板IPO在即 能否实现估值飞跃成焦点
